BGA&SMT聯機自動化整體解決方案系為先進封裝 實現貼片、固化、清洗、檢測等多工藝需求實現聯機。 可實現自動上料、傳輸移栽、在線式BOAT & Tray互轉， 在線式 Carrier 加載基板、蓋板等，完全實現自動化。根據用戶工藝需求配置不同類型設備，整線采用 SMEMA信號信息對接，有效解決整線基本有序傳輸。 整線運行平穩，無人工干預的特點，從而達到節省人力、 提高產品質量、節約能源等的目的。